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2019最新手機cpu天梯圖,十大手機cup天梯圖排行榜

2019/10/8 14:40:03  編輯: 參考消息  來源: 互聯網  關鍵詞:2019最新手機cpu天梯圖

  不少人對于手機cpu天梯圖的信息十分的關注,而且手機cpu的相關信息也在一定程度上影響著手機的性能,參考之家的小編查看了2019最新手機cpu天梯圖,匯總了2019第一季度手機芯片排行榜,那就來看看這十大手機cpu天梯圖排行榜中的處理器吧。

十大手機cup天梯圖排行榜

  1、高通驍龍 855

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  Snapdragon855將比之前的Snapdragon845具有更強的性能和更低的功耗。此外Snapdragon855具有七個主要功能,這將是2019年355徽標的重要觀點。下載速度非常的快。2018年12月高通公司將發布一款最新的5G芯片Snapdragon融合套裝SDM855+SDX50M。集成在Snapdragon 855芯片中的X24LTE調制解調器不支持5G,而5G需要配備外部Snapdragon X50調制解調器。其中驍龍855調制解調器X24可以支持LTECat20,并支持CA和MIMO。最大支持為7DL 20層,理論下載速度為2Gbps。

  2、高通驍龍 845(2.96GHz)

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  驍龍845這一款處理器,他仍然采用的是十納米制程工藝,其中的GPU采用的是adreno630,x20LTE調制解調器,在影像方面采用的是spectra280ISP,影音這個方面使用的是高通aqstic audio,CPU采用的是四個2.8GHz大核加上四個1.8GHz的小核在加上2MB緩存的kryo385。而且這款處理器她不論是和誰相比都會有著壓倒性的勝利,他其實就相當于一個驍龍835處理器的升級版,在大核的性能上面來說提升了30%左右,在小核的性能上提升了15%左右,因為在制程上使用的是三星的10納米,所以在功耗方面相比驍龍835降低了15%,但是在性能這一個方面卻提高了10%。

  3、海思Kirin 980

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  華為發布了旗下海思麒麟980處理器,熟悉華為處理器命名方式的朋友應該都知道,麒麟980將會成為未來一段時間華為和榮耀品牌的高端旗艦手機使用的處理器,也是目前華為處理器最高水平的作品。

  近些年來華為麒麟處理器風頭正盛,從去年的麒麟970開始已經成為最受關注的高端處理器產品,雖然在性能上,他和同時代的驍龍8XX或者三星Exynos相比還有一定差距,但憑借優秀的整體性能,已經超越了聯發科高端處理器,而且去年麒麟970有著出色的AI計算能力,在P系列和Mate系列上的應用非常成功。

  4、高通驍龍845(2.8GHz)

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  驍龍845這一款處理器還可以支持室內空間的定位六自由度和即時定位與地圖的構建移動平臺,也就是說,當你在體驗虛擬現實或者是來一次沉浸式的體驗的時候,這一款處理器都能夠自動的識別空間里面的障礙,并且還會提醒著你,免得讓你造成什么傷害。其實像這種技術在其他的處理器上面幾乎是沒有見過的,在技術上可以說是有了一次質的飛躍。其實隨著硬件的加強,各種不同的軟件也在增加著一些新的功能,數據也會越來越多,一個人件要占用的內存也都會越來越大,長此以往,他一定會在某一些程度上影響嘞手機的使用,所以軟件的更新速度和軟件的優化問題對手機的性能也是非常關鍵的。

  5、三星Exynos 9810

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  三星這顆Exynos9810處理器采用三星第三代自研M3架構,擁有4個2.9GHz的M3大核和4個1.9GHz的A55小核,依然是10納米(FinFET)的制程工藝。10nm也是目前蘋果A11、驍龍845和麒麟970都在采用的制程工藝。相較于上一代,同樣是10nm的工藝,但四顆大核心由M2升級到了M3,最高主頻也由2.3GHz升級到了2.9GHz。

  三星表示,二代10nm制程可以讓芯片性能提升10%,功耗降低15%。相較于上一代Exynos8895,單核性能翻倍,多核性能提升40%。性能提升帶來的好處不言而喻。從上一代的Geekbench跑分來看,這次的Exynos9810單核跑分有望達到4000分,而多核跑分甚至可能超過9000分。

  光從參數上,Exynos9810的CPU跑分應該能超過驍龍845,且進一步拉近了和蘋果A11Bionic的差距。

  6、三星Exynos 8895

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  三星Exynos 8895是三星推出一款新型旗艦處理器,將搭載于三星Galaxy S8 /S8+手機。

  三星Exynos 8895將分為兩個版本,分別是Exynos 8895M(高配版)和Exynos 8895V。兩者都由三星自主研發的4顆貓鼬M2核心+4顆A53核心組成,且支持4通道LPDDR4X內存、UFS 2.1閃存、4K屏幕分辨率、LTE Cat.16的載波聚合,并且還有5模基帶。

  兩者的不同之處在于Exynos 8895M高主頻為2.5GHz,A53主頻為1.7GHz,GPU為20核的Mali-G71,頻率為550MHz。而8895V的貓鼬M2核心只有2.3GHz,GPU為18核心。

  7、海思Kirin 970

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  麒麟970是華為目前最高端手機處理器,也是華為目前大多數在售產品的處理器,搭載麒麟970處理器的華為(榮耀)手機價格從1799元到12999元不等。

  基于先進的10nm工藝,采用2.4GHz主頻4核心Cortex-A73+4核心Cortex-A53架構八核設計,內置GPU為Mali-G72 MP12 GPU,同時內置全新升級自研相機雙ISP,支持人工智能場景識別、人臉追焦、智能運動場景檢測,同時夜拍效果再次升級。

  采用了更先進的4.5G LTE技術,支持全球最高是LTE Cat.18規格。相比麒麟960有了比較明顯的提升,尤其是GPU升級,是全球首款支持AI芯片。

  8、高通驍龍 835

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  高通驍龍835芯片基于三星10nm制造工藝打造。10nm工藝相比14nm將使得芯片速度快27%,效率提升40%,高通驍龍835芯片面積將變得更小。

  2016年10月,三星宣布率先在業界實現了10納米 FinFET工藝的量產。與其上一代14納米FinFET工藝相比,三星10納米工藝可以在減少高達30%的芯片尺寸的基礎上,同時實現性能提升27%或高達40%的功耗降低。通過采用10納米FinFET工藝,驍龍835處理器將具有更小的芯片尺寸,讓OEM廠商能夠在即將發布的產品中獲得更多可用空間,以支持更大的電池或更輕薄的設計。

  9、海思Kirin 960

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  麒麟960:臺積電16納米工藝制程,4個A73核心主頻高達2.4GHz,4個A53主頻1.8GHz,集成Mali-G71 MP8圖形處理器,支持LTE Cat.12網絡模式。支持雙通道LPFFR4 1866內存規格,帶寬高達29.8Gb/s,支持UFS2.1閃存規格。

  10、高通驍龍 821

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  高通驍龍821是一款移動平臺上的處理器,2016年7月,高通公司正式對外發布了新一代旗艦級移動處理芯片驍龍821處理器。作為高通驍龍820處理器的補充版本,驍龍821處理器性能比驍龍820處理器提升10%。

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